SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的景产淘灵感创业网t0g.com长期发展规划,
品线企业级与消费级的存最PCIe 6.0 SSD,面向AI市场的快年有LPDDR5X SOCAMM2、12层和16层堆叠的海力HBM4E,他们公布的布远产品线路图涵盖了HBM、MRDIMM Gen2、景产提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,HBM5E以及其定制版本,还有定制款的HBM4E。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,而标准的上限是48Gbps,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,
在2026至2028年,面向AI市场有专用的高密度NAND。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、所以应该是GDDR7的升级版,
在2029至2031年,
DRAM市场方面,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,并不是GDDR8,还有很大潜力可以挖掘,SK海力士计划推出HBM5、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。在NAND方面,
NAND方面,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
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